Molibdén réz hűtőborda

 

A molibdén-réz (Mo-Cu) hűtőborda egy fém-alapú kompozit anyagú hűtőmegoldás, amelyet kifejezetten nagy teljesítményű-elektronikai eszközökhöz terveztek. Ez nem egy egyszerű fémötvözet; ehelyett porkohászattal állítják elő, ahol a molibdén (Mo) és a réz (Cu) mikroszkópos kombinálásával egyedülálló "molibdénváz - réztöltő" szerkezet jön létre. Ez a szerkezet zseniálisan ötvözi a molibdén alacsony hőtágulási együtthatóját, a magas hőmérsékleti stabilitást, valamint a réz kiváló hő- és elektromos vezetőképességét, hatékonyan feloldva a hőelvezetés és a nagy teljesítményű chipek hőfeszültsége közötti ellentmondást.

 

 

1. Állítható hőtágulási együttható

A MoCu Heat Sink legfontosabb tulajdonsága az állítható hőtágulási együtthatóban rejlik. A molibdén és a réz arányának változtatásával a hőtágulási együttható (CTE) pontosan szabályozható, lehetővé téve a jó termikus illeszkedést kerámia hordozókkal (például Al2O3, BeO) vagy félvezető chipekkel (például Si, GaAs, GaN). A különböző arányú molibdén{2}}réz hűtőbordák teljesítménye változó. Például egy 70 ± 1 tömeg% molibdéntartalmú Mo70Cu hűtőborda sűrűsége körülbelül 9,8 g/cm³, hőtágulási együtthatója körülbelül 9,1 ppm/K, a hővezető képessége 170 - 200 W/m·K; egy 60 ± 1 tömeg% molibdéntartalmú Mo60Cu hűtőborda sűrűsége körülbelül 9,66 g/cm³, hőtágulási együtthatója pedig körülbelül 10,3 ppm/K, hővezető képessége 210 - 250 W/m·K stb.

 

2. Magas hővezető képesség

A molibdén{0}}réz hűtőbordában a réz folytonos hálózati struktúrát alkot, amely gyors hővezetési utat biztosít. Hővezető képessége jóval magasabb, mint a hagyományos félvezető anyagoké, lehetővé téve a helyi hotspotok által termelt hő gyors diffúzióját a teljes hordozóra, hatékonyan javítva a hőelvezetési hatékonyságot.

 

3.Kiváló magas-hőmérsékletállóság és megbízhatóság

A molibdén magas olvadáspontja lehetővé teszi a molibdénréz hűtőbordák szerkezeti stabilitásának és mechanikai szilárdságának megőrzését magas-hőmérsékletű környezetben, ami döntő fontosságú a zord körülmények között (például az űrhajózásban) működő berendezések számára. Ezenkívül nagy keménysége és kopásállósága megbízhatóságot biztosít a csomagolás és a hosszú távú{2}}használat során.

 

4. Jelentős súlycsökkentési előny

A hasonló teljesítményű volfrám-réz (W-Cu) hűtőbordákhoz képest a molibdén-réz hűtőbordák sűrűsége körülbelül 40%-kal kisebb. Az olyan területeken, mint a repülés, a műholdas kommunikáció és a mikrohullámú csomagolás, ahol a súlyérzékenység aggodalomra ad okot, a molibdén{5}}réz hűtőbordák jelentős előnyökkel járnak, hozzájárulva a berendezés összsúlyának csökkentéséhez és a berendezés teljesítményének javításához.

 

 

 

1.Nagy-teljesítményű félvezető eszközök

A molibdén{0}}réz hűtőbordákat (MoCu hűtőbordákat) széles körben használják hűtőbordákként és hőbázisként szigetelt kapu bipoláris tranzisztorokhoz (IGBT), nagy-teljesítményű LED-ekhez, rádiófrekvenciás (RF) és mikrohullámú tápcsövekhez. Hatékonyan csökkenthetik a csatlakozási hőmérsékletet, meghosszabbíthatják az eszköz élettartamát, és biztosítják a nagy teljesítményű félvezető eszközök stabil működését.

 

2. Repülés és védelem

A molibdén{0}}réz hűtőbordák kulcsszerepet játszanak az olyan rendszerek hőkezelésében, mint az űrhajók elektronikus berendezései, a műholdas kommunikációs antennák és a légi fázisradarok. Könnyűségük, nagy megbízhatóságuk és a forgácsokhoz illő hőtágulási jellemzőik nélkülözhetetlen hőkezelési anyagokká teszik ezeket a területeket, biztosítva a berendezések normál működését összetett környezetben.

 

3. Fejlett csomagolás és mikroelektronika

A 3D-s csomagolásban és a rendszerben -in-csomagban (SiP) a molibdén-réz hűtőbordák csomagburkolatként, közbefogóként vagy forgácsszerelő szubsztrátumként szolgálhatnak, mechanikai támogatást és hővezetési utakat biztosítva a halmozott chipek számára. Ahogy a forgácsok integrációs sűrűsége folyamatosan növekszik, a molibdén{5}}réz hőelnyelők közvetlen előállítása mikrohőelvezető struktúrákba (például mikrocsatornákba) a kutatás élvonalába tartozó-irányzattá vált.

 

4. Chip-szintű mikrocsatornás hűtés

A legújabb kutatási trend szerint magát a molibdén{0}}réz hűtőbordát használják a mikrocsatornás hűtő fő testeként. A chiphez illeszkedő hőtágulása miatt a mikro{2}}milliméter- méretű csatornák közvetlenül a hűtőbordára alakíthatók, így a hűtőfolyadék (például ionmentesített víz) átfolyhat a chip közelében a forrásban lévő hőcsere érdekében. Kísérletek kimutatták, hogy ez a "chip proximális hűtés" kialakítás jelentősen növelheti a hűtési hatékonyságot, és hatékonyan megbirkózik az 1000 W/cm²-t meghaladó extrém hőáram-sűrűséggel.

 

 

 

Paraméter	Specifikáció / Tartomány
Anyag típusa	Molibdén réz hűtőborda
Gyártási folyamat	Porkohászat / réz beszivárgás
Összetétel (Cu tartalom)	10% – 30% (testreszabható)
Közös fokozatok	Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10
Sűrűség	9,4 – 9,8 g/cm³
Hővezetőképesség	160 – 220 W/m·K
Hőtágulási együttható (CTE)	6,5–8,5 × 10⁻⁶ /K (25–300 fok)
Elektromos vezetőképesség	Nagyobb vagy egyenlő, mint 30% IACS
Fajlagos hő	~250 J/kg·K
Üzemi hőmérséklet	500 + fokig
Olvadáspont	>2600 fok (Mo mátrix)
Keménység	150-220 HB
Felületi kidolgozás	Polírozott / Köszörült / Megmunkált
Felületi érdesség	Ra 0,8 – 3,2 μm (testreszabható)
Bevonatolási lehetőségek	Ni / Au / Ag bevonat kapható
Dimenziótűrés	±0,01 mm (precíziós megmunkálás elérhető)
Elérhető űrlapok	Lemez / lap / blokk / karima / egyedi alkatrészek
Szabványos méretek	Rajzonként testreszabott
Csatlakozási módszerek	Forrasztás / Forrasztás / Mechanikus rögzítés
Csomagolás	Vákuumos zárt / Export szabványos fa tok

 

 

 

 

 

Népszerű tags: molibdén réz hűtőborda, kínai molibdén réz hűtőborda gyártók, beszállítók, gyár, Cu Mo Cu alap peremű hűtő, MoCu hűtő, Molibdén elem vákuumkazánhoz, Molibdén kemence alkatrészek, Molibdén fűtő, Molibdén fűtőelemek